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深圳市聚人成电子材料有限公司

产品展厅 > 服饰 > IC封装胶(普通型)

IC封装胶(普通型)

产品类别:

服饰

深圳市聚人成电子材料有限公司 -IC封装胶(普通型)
  • 深圳市聚人成电子材料有限公司 -IC封装胶(普通型)

主要规格:
gbz-450
价格:
暂无数据
包装:
暂无数据
产品介绍: 性能、特点    *是一种单组份、热固化的环氧包封材料。*具有快速固化、低收缩率、不易燃、贮存稳定等特点。典型用途  该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击,在高温下(175℃)仍可连续工作,特别适用于CMOS芯片的封装,也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件。

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